可控硅测试夹具使用方法

可控硅测试夹具使用方法
1接线
1.1测器件通态（正向）峰值压降时，主电流引线接于上、下极板铜接线板
上。而压降采样线接于极板边沿的焊片上。
1.2 测器件正、反向峰值阻断电压时，阳、阴极引线接于极板边沿的焊片上。
2 测试压强的计算（推荐被测器件芯片的阴极压强为 100kg/㎝2）
    被测器件施加压强值按下式计算：压强表读数=0.49×d2 （MPa）
式中d为被测器件芯片的阴极直径，单位㎝。(芯片直径小于器件直径，芯片阴极直径比芯片直径还要小4-6mm。计算时必须注意。)
例：被测器件直径52mm，芯片直径为Φ30mm，如按芯片阴极直径比芯片小4mm计算,则芯片阴极直径为30-4=26mm=2.6cm
压强表读数=0.49×2.62 =3.3MPa
3操作方法
3.1将手轮插入下部园孔中，对正凹口反时针旋转泄压阀，下极板自动回原位，再顺时针旋转锁紧泄压阀。
3.2在下极板上放好被测器件，将杠杆插入右侧长孔中千斤顶的加压柄孔中，上下压杠杆加压至规定压力后，通电测试。
3.3测试完毕后，反时针旋转手轮，下极板自动回原位，取出被测器件。